全球十大晶圆代工厂排名
全球十大晶圆代工厂排名
台积电(TSMC)：台积电（TSMC）在苹果 iPhone新机发表带动下，第三季营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居全球第一。观察各制程节点，7nm及5nm受到智能手机及高效能运算需求驱动，两者营收合计已超越台积电整体过半比重，且持续成长当中。
三星(Samsung)：位居第二的三星（Samsung）第三季营收48.1亿美元，季增11%。受到主要手机客户陆续发表新机刺激相关SoC、DDI的拉货动能，加上位于美国德州奥斯汀Line S2营收贡献回归正轨、及韩国平泽市Line S5新产能的开出，使第三季营收在历经第二季较低的成长基期后恢复亮眼表现。
联电(UMC)：联电（UMC）受到28/22nm扩增产能陆续开出，带动OLED driver IC等投片持续增加、均价上涨等有利因素驱动下，第三季营收20.4亿美元，季增幅以12.2%更胜龙头厂，排行维持第三，自2020年第一季排名首度超越格芯（GlobalFoundries）后差距已逐渐拉开。
格芯(GlobalFoundries)：格芯第三季营收达17.1亿美元，季增12%，位居第四名。为了解决全球芯片短缺的问题，该企业2021年宣布一系列扩产与扩厂的计划，包括德国德勒斯登Fab1、美国纽约州Fab8新增产能；以及新加坡、美国新建工厂等计划。值得注意的是，本年度至今的扩厂计划都采取公私协力（Public-private partnership）型态展开，藉由政府资金支持与客户预付款，减轻资本支出压力并确保未来产能利用程度。
中芯国际(SMIC)：排名第五的中芯国际（SMIC）受惠于PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等产品需求稳定，以及持续调涨晶圆价格等因素，第三季营收达14.2亿美元，季增5.3%。值得注意的是，中芯国际调整了产能分配与客户结构，中国国内客户占比逐季提高，第三季中国客户占比已达近7成。
华虹集团(Hua Hong)：第三季华虹集团（HuaHong Group）营收达7.99亿美元，季增21.4%，位居第六。在整年度产能皆持续满载的情况下，晶圆平均销售单价上扬，加上Fab7产能扩充成为第三季华虹集团营收表现超出预期的主要因素。
力积电(PSMC)：力积电（PSMC）第三季营收成长速度持续不坠，主要受惠于整体价格的上涨与各主要产品需求强劲，包括DDI、PMIC、CIS、Power Discrete（MOSFET、IGBT）等，营收达5.3亿美元，季增14.4%，排名第七。
世界先进(VIS)：世界先进（VIS）受惠于扩产产能开出带动出货量提升、产品组合优化以及平均价格上扬等因素，在第二季排名首次超越高塔半导体后，第三季仍维持强劲的成长动能，营收达4.26亿美元，季增17.5%，稳坐排名第八名。
高塔半导体(Tower Jazz)：排名第九的高塔半导体（Tower）第三季表现优于原先预期，营收达3.9亿美元，季增6.9%，主要受益于RF-SOI、工业用Sensors以及电源管理IC等需求稳定贡献。
东部高科(DB HiTek)：受惠于晶圆平均销售价格走扬，东部高科（DB HiTek）第三季营收以2.8亿美元创下新高，季增15.6%，排名全球第十。整体而言，过去一年东部高科产能利用率处于近100%满载状态，为了提高整体产能，采取在既有产线扩充新产能的作法，自今年第二季起小幅提升产能，将反映在第四季的营收表现。
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