“科创未来 未来已来”沈阳市和平区主题招商会吸引优质科技资源集聚
中新网辽宁新闻1月16日电(李晛)为贯彻落实沈阳市2024年招商引资暨重大项目建设动员部署大会精神,坚决打好打赢三年行动攻坚之战、为沈阳在辽宁打造新时代“六地”中当好“排头兵”贡献和平“尖兵”力量。1月15日,和平区举办“科创未来 未来已来”主题招商会。
中共沈阳市和平区委副书记、区长张德在招商会上致辞,介绍了和平区近年来科技产业发展,及大家携手共进,共创美好未来的愿景;表彰了2023年招商大使;对2024年新聘招商大使进行了授牌。
中共沈阳市和平区委常委、常务副区长王斌推介和平区科技产业招商图谱、科技应用场景等。王斌表示,2024年,和平区将立足“十四五”“4+1”即商贸、科技、文化、金融加大健康产业召开专题招商会,本次招商会围绕科技领域展开,旨在搭建一个交流合作的平台,进一步展现和平区的经济活力、创新动力、区域魅力和投资潜力,吸引优质科技资源集聚,共同推动和平区科技创新和产业升级。
“神州向北 沈阳最美”香港国际青年创客联盟主席李为旭感慨于沈阳市和平区的高速发展,在过去一年李为旭协助和平区在北京、香港等地做招商,让更多人认识了和平。2024年,李为旭带着新项目走进沈阳和平,也希望能够扎根于此。
“多年来,和平区通过多项举措优化营商环境,为企业发展提供了利好政策。”在和平区生活28年的安徽商会会长王大稳说,他希望通过商会的努力,让更多安徽籍企业在和平区投资兴业。
此外,在招商会上新聘招商大使代表天承生态环保(辽宁)集团有限公司董事长马景丰、中国计算机学会助理秘书长陈国威发言;新聘7所高校科研院所教授为和平区科技顾问;东北大学科学技术研究院副院长、科技成果转化办公室主任李畅推介了东北大学产学研合作暨科技成果转化。
沈阳市商务局、沈阳市工信局、沈阳市科技局领导,和平区2023年优秀招商大使、2024年新聘招商大使、各商会协会代表、高校院所教授、科技企业家代表等,共150人参加会议。(完)
- 辽宁省实施引强延链拓招商工程
- 辽宁省春季大型招聘活动2月28日举行
- 我省基本建成现代公共法律服务体系
- 去年我省有效专利总量同比增长16.15%
- 沈阳住房公积金提取和贷款政策调整
- 我省今年实施10项残疾人服务保障工程
- 为民营企业减负降本 支持民营企业创新克难
- 2024年第1号《辽宁省总林长令》签发
- 我省各地提升供热质量应对寒潮天气
- 辽去年完成生态修复治理3199平方公里