您好, 欢迎来到化工仪器网
| 产地类别 | 进口 | 价格区间 | 面议 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 医疗卫生,化工,电子,印刷包装,电气 |
产品分类 品牌分类
- 粒径·zeta电位仪激光粒度分析仪 小角激光散射仪 zeta电位仪 粒径测量系统
- 膜厚仪非接触式测厚仪 椭偏仪 线扫描膜厚仪 薄膜厚度测试
- 光纤光谱仪透光率测试 LED光谱仪 多通道光纤光谱仪
- 量子效率量子效率测试系统
- 半导体·FPD领域RETS-100 RE RETS LCF
- 晶圆厚度检测晶圆检测设备 晶圆测厚仪
产品简介
详细介绍
分光干渉式晶圆膜厚仪
分光干渉式晶圆膜厚仪即时检测
WAFER基板于研磨制程中的膜厚
玻璃基板于减薄制程中的厚度变化
(强酸环境中)
产品特色
- 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测
- 采用分光干涉法实现高度检测再现性
- 可进行高速的即时研磨检测
- 可穿越保护膜、观景窗等中间层的检测
- 可对应长工作距离、且容易安裝于产线或者设备中
- 体积小、省空間、设备安装简易
- 可对应线上检测的外部信号触发需求
- 采用适合于膜厚检测的独自解析演算法。
- 可自动进行膜厚分布制图(选配项目)
规格式样
SF-3 | |
|---|---|
膜厚测量范围 | 0.1 μm ~ 1600 μm※1 |
膜厚精度 | ±0.1% 以下 |
重复精度 | 0.001% 以下 |
测量时间 | 10msec 以下 |
测量光源 | 半导体光源 |
测量口径 | Φ27μm※2 |
WD | 3 mm ~ 200 mm |
测量时间 | 10msec 以下 |
※1 随光谱仪种类不同,厚度测量范围不同
※2 小Φ6μm